國內領先的半導體工廠CIM（計算機集成制造）工業軟件解決方案提供商芯享科技宣布成功完成數億元人民幣的A+輪融資。本輪融資由多家知名投資機構聯合參與，不僅彰顯了資本市場對半導體工業軟件國產化賽道的高度認可，也為芯享科技在技術研發、市場拓展及人才引進等方面注入了強勁動力。

隨著全球半導體產業競爭日益激烈，供應鏈自主可控成為國家戰略重點。作為半導體制造的核心“大腦”，CIM系統涵蓋制造執行系統（MES）、設備自動化程序（EAP）、工廠自動化系統（FAS）等關鍵模塊，長期以來被國際巨頭壟斷。芯享科技自成立以來，便專注于打破這一技術壁壘，致力于研發高性能、高可靠性的國產CIM工業軟件，助力中國半導體工廠實現智能化、數字化升級。

據悉，芯享科技的產品已在國內多家主流晶圓廠和封測廠成功部署，實現了對生產流程的精細化管控、設備效率的顯著提升以及產品質量的穩定保障。公司團隊匯聚了來自半導體制造、軟件工程及工業自動化領域的頂尖人才，憑借深厚的行業積累與技術創新能力，逐步構建起覆蓋半導體全制造環節的軟件生態。

本輪融資后，芯享科技計劃進一步加大研發投入，深化在人工智能、大數據分析等前沿技術與CIM系統的融合，以提升軟件的智能化水平與自適應能力。公司將繼續拓展客戶群體，加強與上下游企業的戰略合作，推動國產CIM軟件在更廣泛的半導體制造場景中落地應用。

行業專家指出，芯享科技的快速發展是中國半導體產業鏈自主化進程中的一個縮影。在政策支持與市場需求的雙重驅動下，國產工業軟件正迎來黃金發展期。芯享科技此次融資不僅將加速其自身成長，也為整個半導體行業的軟件國產化注入信心，有望在未來幾年內逐步改變市場格局，提升中國半導體產業的全球競爭力。

芯享科技表示將繼續秉持“技術驅動、客戶為本”的理念，聚焦半導體制造核心需求，以更優質的產品與服務賦能中國智造，為國家半導體產業的自主可控與高質量發展貢獻關鍵力量。